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异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,简称ITRS),从1 ...查看更多
锐德为凝热焊接制程提供理想的生产设备
无论是在航空航天技术、医疗电子、电动交通与汽车、电力电子、LED制造,还是在航空航天与国防领域中,回流焊接都得了广泛的应用。但是,只有高质量焊接的电子触点才能保证电子元件的正常工作。而对于搭载了大型或 ...查看更多
Coherent 相干:新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化,促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同,不同激光器的切割特性和切割质量,特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多
专访安美特德国研发中心:扩大产品组合 适应新趋势
今年早些时候,我参观了Atotech公司位于德国Feucht的研发中心和生产工厂,采访了Atotech全球设备产品经理Andreas Schatz,以及全球市场总监Daniel Schmidt。And ...查看更多
兴森科技向全资子公司广州兴森增资2.63亿
兴森科技9月28日公告,为加快募投项目实施进度,充分发挥募集资金效益,根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》中募集资金运用计划,公司拟向全资子公司广州兴森快捷电路科 ...查看更多
Macdermid Alpha 发布新的 HDI 兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来来革新 mSAP流程:Blackhole LE 和 Eclipse LE
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE,显着升级了用于制造高密度互连线路移装置 ...查看更多